科技中心／台北報導

達梭系統（Dassault Systèmes）宣佈推出全新3D 體驗、3D 設計軟體、3D 數位模擬和産品生命週期管理（PLM）解決方案SOLIDWORKS 2017。

建構於達梭系統3DEXPERIENCE平台，SOLIDWORKS 2017藉由整合應用幫助創新者設計、驗證、協作、建構並管理產品開發流程，提供更強大的核心功能與效能，同時透過支援「基於模型定義（Model Based Definition；MBD）」與「印刷電路板（printed circuit board；PCB）」設計，滿足無紙化製造需求的全新功能。

全新工具可支援任何一款3D模型，提供更完善的廠商與客戶協作關係，而從概念到製造的動態產品資料管理（product data management；PDM），則能進一步支援多重地點與遠端團隊工作。

以下為SOLIDWORKS 2017的特性、新功能以及增強功能：（業者提供）

1.直接針對PCB設計的創新：

· SOLIDWORKS PCB — 無縫按照需求同步電子和機械設計，綜合運用Altium的電子設計專業技術和SOLIDWORKS的易使用性。
· 友善使用者介面 — 示意圖和設計工具採用統一環境，根據設計限制，透過互動式路徑（Interactive Routing）、自動路徑（AutoRoute）、多軌（Multi-Track）和差動對（Differential Pair）等方法選擇最佳路徑，以供應商即時數據定位並選擇新元件，並將SOLIDWORKS模型納入到PCB設計環境中，以驗證電子機械設計意圖。

2.藉由更高核心功能與效能加速設計流程：

· 建模功能 — 運用新工具加速設計流程，滿足斜面（Chamfer）、圓角（Fillet）和高階孔洞規格要求（Advanced Hole Specification），一次簡單操作即能創造多個可變斜面，並能將任何現有斜面切換為圓角，反之亦然，從而在幾秒內就能變更設計。此外，還能記錄與存取先前的孔洞定義，即時應用預先存取的規格，並通過一次操作更快速建構階梯式孔洞。
· 表面處理 — 消除創建複雜3D幾何體的障礙，節省時間，透過包覆、拖放、浮雕、去浮雕和3D曲線等新型表面處理方法，避免複雜的解決方法。
· 磁配對（Magnetic mates） — 簡單地組織設備和空間，以資產方式發佈部件和配件，以適當接點透過簡單拖放配對，能夠方便地進行模型再定位，支援大型、富有挑戰性的配件作業。

3.透過模擬技術驗證設計洞察：

· 模擬靜態研究 — 輸入參數，自動產生邏輯性決策。
· 壓力熱點 — 快速識別壓力熱點，便於調查模型或設置進一步的模擬以驗證結果。
· 單擊轉換 — 即時將研究從線性靜態轉換為非線性或動態。
· 現實視角（RealView）— 顯示模擬結果以明確地溝通分析。

4.提供新型簡化設計流程，消除第三方資料屏障，從而改善協作：

· 3D互連 — 運用中立或原生CAD資料，包含透過更新模型（Update Model）功能，隨著設計變更以更新部件與配件檔案，直接打開就能夠匯入檔案，將其作為基礎部件（Base Parts），此外亦釋放不同來源的工作流程，與客戶和廠商協作。
· 電子工程圖（eDrawings）— 視覺化各種類型的產品設計資料，實現簡單準確的協作，涵蓋從原生CAD格式到借助Google Cardboard的3D實境，透過Android和iOS裝置行動應用程式，在各地皆能存取產品資料。

5.透過資料整合，實現從概念到製造的建構和管理：

· SOLIDWORKS PDM — 改善團隊管理和設計協作的方法，能夠控制設計資料，確保存取正確的版本。透過自動產生的3D PDF加強支援SOLIDWORKS MBD（Model Based Definition）。在SOLIDWORKS PDM Vault記錄架構中列出原生CAD檔，追蹤其在何處被使用，並能覆蓋版本來降低混亂。
· SOLIDWORKS MBD — 快速、準確地在整個下游製造作業中，溝通關鍵產品資訊，採用基本維度與全面自動化極性維度方案（Polar Dimensioning Schemes）等特性，實現直接邊緣參照，輕鬆創建繪製表面之間的交叉幾何體，並能發佈不同精確程度的3D PDF，實現檔案大小和品質的管控。

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