記者洪聖壹／台北報導

聯發科技宣布推出 「聯發科技曦力P25」（MediaTek Helio P25）系統單晶片（SoC）解決方案，首度下放以往高階產品的雙主鏡頭（Dual-Camera）設計到搭載曦力P系列的中階產品上，並持續降低功耗，同時提升多媒體功能，藉此提升搭載該處理器的手機、平板有更好的市場競爭力。

聯發科技曦力P25採用低功耗16奈米 FinFET製程，相比上代產品功耗降低25%，效能卻不會被影響，這主要得益於採用主頻最高達2.5GHz的8核CPU（ARM Cortex – A53）和頻率高達900MHz 的ARM Mali-T880雙核GPU，能夠滿足使用者對於高解析度影片和大型遊戲對於手機效能和圖像處理的高度要求。

針對消費者上網需求，聯發科技曦力 P25支援LTE增強上傳（TD-LTE上行64QAM）與封包追蹤模組（Envelope Tracking Module），大幅提升數據傳輸效率，降低功耗與發熱量。

聯發科技曦力P25搭載12位元的MediaTek Imagiq 圖像訊號處理器（Image Signal Processor；ISP），集其下列四項拍攝功能：（業者提供）

• 高水平分辨率：支持2400萬像素單鏡頭或1300 萬+ 1300萬像素雙鏡頭
• 優化的雙鏡頭：具有降噪功能的彩色+黑白智慧雙鏡頭與即時淺景深功能
• 高動態範圍成像：支持即時預覽高動態範圍 (HDR) 影片
• 高性能自動曝光：3A硬體引擎升級、曝光收斂時間縮短30-55％

舉例來說，若採用曦力P25的智慧型手機，透過配備兩顆高達1300萬像素的鏡頭和MediaTek MiraVision，能讓中階手機能拍攝媲美iPhone 7 Plus等高階手機的淺景深效果，並且支援播放4K2K影片，若是配備 2,400 萬畫素單鏡頭，搭上數位防手震則甚至可以讓手機拍出媲美Sony Xperia XZ 的影像品質。

在省電能力方面，聯發科技曦力P25支持高達6GB的LPDDR4X（低功耗雙倍數據速率隨機存取記憶體），儲存量較LPDDR3提升70%，同時也降低了多任務處理對記憶體的電力需求，預期將讓智慧型手機有更好的競爭力。

聯發科表示，採用聯發科技曦力P25的智慧型手機預計於2017年第一季上市。而根據市場傳聞，首波搭載該處理器的智慧型手機，將會是即將在 MWC 2017 期間亮相的 HTC Desire 8系列手機，實際情況為何，《ETtoday東森新聞雲》將會進行追蹤報導。

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