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高通發佈新VR頭顯開發套件,開啟加速器進程,VR一體機新時代來了?

如果說 VR 的未來必然是"移動"的,那麼將高通稱為掌握 VR 移動設備流通閥門的使者,就再合適不過了。
高通日前發佈了全新的 VR 頭顯開發套件,同時推出針對他們的加速器程式。
與 Oculus Rift 和 HTC Vive 那種仍需電纜或外部跟蹤設備不同,高通的 VR 頭顯開發套件是為 VR 一體機服務的。目前國內外做 VR 一體機的廠商不在少數,如國內 Pico NeoVR 一體機、大朋 VR 一體機等。前者搭載的就是高通驍龍 820 處理器。
而本次發佈的 VR 頭顯開發套件,內搭高通最新驍龍 835 晶片。與此前 820 處理器一樣,全新 835 晶片最受人關注的應用之一在虛擬實境領域,面對更高圖像解析度、手勢識別等需要更巨量的計算負荷時,新一代處理器較 820 版本晶片功耗降低 25 %,延遲略降低 3 ms 至 15ms
另外,新 VR 頭顯開發套件螢幕解析度達 2560 X 1440,含 4 GB 記憶體、64 GB 快閃記憶體。頭顯內外部都集成有攝像頭,內部能實現眼球跟蹤,這次高通強調所用新的眼球跟蹤技術,能降低系統的計算負荷;外部前置攝像頭能對六個自由度動作進行追蹤和透視,如此一來即可實現 VR 設備一體化操作,無需額外佈局像 HTC Vive 為實現 Lighthouse 室內定位而搭建的房間。
事實上,高通去年 11 月就已展示了 VR 一體機參考設計模型 VR 820,目前市場上有四家中國的 ODM(原始設計製造商)玩家,今年還會有額外的5 家加入。
如今新推出的開發套件是以往模型的升級。而且為了進一步推動市場,高通還引入頭戴顯示器(HDM)加速器計畫,為製造商提供 VR 頭顯參考模型,讓其在此基礎上創造自己的產品,從而簡化推出 VR 設備的過程,提升新產品發運速度,同時降低硬體製造商的成本。
參與該計畫的初創公司,能充分利用內搭驍龍 835 晶片的高通 VR 設備參考設計,包括原理圖和其他設計檔。硬體製造商 Thundercomm 和 GoerTek 、經驗證的元件和技術供應商如 Leap Motion 和 SMI 等都是合作夥伴。
高通還強調,儘管這個項目最初為 VR 頭顯製造商而設定,但那些與 AR 有關的硬體製造商很快也能加入到大部隊中,與新驍龍 835 處理器擦出更多的火花。
預計開發者套件將在今年第二季度正式推出,而頭盔加速器的進程現在已對外開放。
高通作為 VR 頭盔背後關鍵控制者所做出的舉措,令人不禁回想當初高通曾發佈手機參考設計,大幅降低廠商們研發和設計成本,繼而引來諸多手機廠商玩家加入高通大軍,使得廉價安卓機市占率逐步有所起色,人群中手機普及率進一步增加,更推動了整個行業的前進。
延續同樣的邏輯,高通此舉能讓更多廉價 VR 一體機現身市場,一體機很可能將迎來平價時代,這對目前整個 VR 行業的推進亦會有所助益。不過這主要解決的還是硬體層面推廣的問題,說明消費者能達到體驗 VR 設備最低的標準線,但能否留住用戶以及後續 VR 的發展,還是得靠優質內容跟上腳步。
本文參考了多個資訊來源:techcrunch.com,venturebeat.com,如若轉載,請注明出處:http://ift.tt/2muCUBm

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