隨著2017年CES的臨近，高通將會隨之發布的驍龍835芯片，其性能與規格也全面曝光了。
這款芯片作為業界硬件升級的一大基礎，牽動著智能行業無數產品全年的命運。除了通信圈對哪些旗艦機會搭載835的熱議，甚至那款會成為835手機的首發這樣的猜測外，"比前代旗艦產品性能提升27%，功耗下降40%"，這樣的性能指標更是切中VR產品的要害。
有業內人士向36氪記者透露，Oculus此前公佈正在開發的VR一體機可能會成為第一款搭載驍龍835芯片的VR設備。
在2016年10月份的Oculus Connect 3開發者大會上，Santa Cruz一體機原型的相關體驗的相關消息就已經釋放出來。而在9月份，高通也在IFA展會上發布了搭載驍龍芯片的VR一體機參考設計。
此前，36氪也曾經報導過，Oculus新上任的移動VR部門負責人此前曾在高通做了五年多副總，負責應用處理器部門，在任期間帶領團隊開發了驍龍系列芯片的軟件系統。兩家淵源頗深。
目前VR一體機市場上，暴風在年底就從英特爾芯片轉投了驍龍820的陣營，大朋則始終採用三星芯片方案，3Glasses的一體機採用英特爾的方案，另外還有其他品牌採用聯發科、瑞芯微、全志、炬芯等芯片方案。
以往業界有觀點認為，小品牌的芯片更樂意為VR設備做底層優化。但這一次曝光的驍龍835芯片使用Kyro280架構，對VR的支持也提升了20%以上；能夠支持4K屏幕，GPU採用Adreno 540提升了25%的4K視頻播放效率。在較高分辨率顯示屏的適配上，相比競品的優勢則相當大。
Pico方面則由於高通與歌爾股份合作的關係，大概率的也會採用驍龍835的芯片，但業內人士透露，高通方面在與諸多國內硬件廠商的接觸中，還是希望先把芯片給到Oculus 。
而Oculus在今年CES上似乎並沒有準備展位，我們也暫時無法預計屆時他們會不會藉高通的發布共同釋放相關信息。如果時間點不在CES的話，那麼這款VR一體機設備究竟會什麼時候發布，進而打開驍龍835的時代呢？
我是36氪記者阿祖，重點關注VR/AR領域，歡迎與我溝通交流（zuzhinan@36kr.com或者hitech@36kr.com）。
